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无印良品上铺床帘怎么安装?
然后,将床帘打开并找到其中的吊环和卡扣。
接下来,将吊环固定在床架上,然后将床帘拉直并将卡扣挂在吊环上。
最后,调整床帘的位置和长度,确保其完美贴合床架。
首先,将床帘的金属杆插入床帘的袋子中,然后将钩子固定在床架上方的木板上。
接着,将床帘挂在钩子上,确保床帘的长度和位置都与床架相符。
最后,根据需要调整床帘的高度和位置,确保整个床铺都被遮盖住。安装好后,床帘既可以增加私密性,又可以起到美化房间的作用。
安装上铺加纱床帘需要先准备好材料,包括:上铺床帘、支架、钢丝、转角、连接杆、绳子等。
然后将支架组装好,使用钢丝将转角固定在上铺床架上,接着将上铺床帘与连接杆连接好,将绳索系在上铺床帘的上沿,再将下端的绳索系在床尾的横梁上。
最后在适当的位置将绳子拉紧,使床帘紧贴上铺床架。
库克都要哪些个人成就?
在今年反犹太与反仇恨的Never is Now峰会上,反诽谤联盟(ADL)将为苹果CEO蒂姆·库克颁发反仇恨勇气奖(Courage Against Hate Award)。ADL表示,库克一直在强大道德指南针的引导下行动着并表态商界有责任让世界变得更加美好、造福所有人。
“他最近有说过,‘我们提倡***,因为苹果一直致力于为每个人打造产品。而且可以说,如果世界上有哪个地方的人被当做二等公民对待,那么实现这个目标就有点困难了。’
蒂姆一直被一个强大的道德指南针指引着。作为苹果的CEO,蒂姆致力于在处理关键社会问题上以身作则,而这些问题也是ADL使命的核心,包括移民与难民权利、LGBTQ权利、网络仇恨和公民权利。”
另外,ADL还强调了苹果为ADL以及其他民权组织捐款的善举以及库克在夏洛茨维尔***发生后写给员工们的一封鼓舞人心的信件。他写道:“以前我们已经见过白人至上的恐怖行为和种族主义暴力行为。这是一个道德问题--这是对美国的侮辱。我们必须要反抗它。”
基于上面列出的所有原因,ADL选择库克作为它的奖项获得者。
据悉,库克将出席于当地时间12月3日在纽约市举行的Never is Now峰会并在发表获奖演讲。
这次活动的门票费为150美元。
蒂姆·库克
蒂姆·库克, 1960年11月1日出生于美国阿拉巴马州,现任苹果公司首席执行官。
2016年7月1日,耐克公司任命苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)为首席独立董事。
主要成就2012年4月9日,苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)成为2011年美国薪酬最高的CEO。 苹果称,库克获得的3.77亿美元薪酬包括超过10年的一次性股票期权奖励。其中有一半期权将在2016年授予,另一半将在2021年授予。2018年4月21日,《福布斯》杂志评出2018年“世界最伟大领袖”榜单,蒂姆·库克排第14名。 2018年5月,福布斯十大最具影响力CEO排名第八。中芯国际与台积电、三星(造芯)的差距只差一台“光刻机”吗?
中芯国际与台积电、三星的技术实力差距,当然不是只差一台EUV(极紫外)光刻机。早在2018年,英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机,三星订了6台,台积电则订了10台,结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代,这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。
买到先进的光刻机,只是具备了制造出先进芯片的前提,好比土豪买了法拉利,还是需要娴熟的驾驶技术的,这样才能飙过别人。
中芯国际原创始人张汝京博士是有故事的***人物。
光刻机有一个重要技术指标“最高分辨率”(单位nm),这是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征线宽,代表着光刻机的潜能。
芯片的制造工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺,光刻机的工作位于前道工艺。前道工艺里,有300到400个子工序,而光刻机占其中的60%左右,处于最复杂最尖端的领域。
当然,上图只是芯片制造的流程,具体工艺纷繁复杂,晶圆运进芯片制造厂后,从晶圆洗净开始,就正式进入制造程序,整个制造工艺包括数百道工艺,详见下图。
由于各厂家有不同的工艺,而每一道工艺的细微差别,都会拉开差距。
原因不难理解,对芯片制造公司来说,***用何种设备,以及具体的工艺流程,可以决定芯片的良率。
目前来讲,在芯片制造行业,中国的领头羊是中芯国际,排在它前面的就是台积电和三星,不过三星不是一家单纯晶圆代工厂,因此在芯片代工领域,最高端的玩家就中芯国际和台积电两家而已。
目前台积电和三星是世界上唯二的两家实现7nm制程芯片制造的厂商,无一例外的都***用了荷兰阿斯麦公司(ASML)的极紫外光刻(Extreme Ultra-violet),即我们常说的EUV光刻机。中芯国际自己研发了N+1、N+1技术,不需要EUV的情况下实现了接近7nm制程的水平,是一个很大的进步,但是比起台积电和三星来讲,除了光刻机以外,还有不小差距。
一直以来,中芯国际都是追赶者的角度,如果不是2017年10月份梁孟松的加入,中芯国际是绝无可能实现接近7nm制程工艺的N+1技术的。在梁孟松加入之前,中芯国际一直处于困兽状态,14纳米FinFET制程迟迟无法商用,良品率不到5%,梁孟松加入后,中芯国际就像坐上了火箭,短时间内即实现了14纳米FinFET制程的95%良品率。随后,梁孟松又带领团队继续研发了接近7nm制程的N+1和N+2技术,预计2020年底可以商用。
芯片制造是个技术密集型行业,尽管有了突破,中芯国际在技术积累上仍然落后台积电和三星一大截,前二者早就实现了7nm制程芯片的量产,据推算,台积电在8月份会实现5nm制程的量产,2nm也已经在积极研究中;自从美国的芯片代工龙头格罗方德宣布退出14nm以下代工市场以后,其市场份额被三星吃去大部分,去年6月份三星宣布5nm制程工艺已经可用。
因此,中芯国际虽然攻破了性能接近7nm制程的N+1技术,但是已经落后三星和台积电3年时间,另外两家已经实现了5nm制程工艺,相当于领先中芯国际1.5代-2代,所以中芯国际未来的路还很长。
虽然中芯国际的N+1、N+2技术不需要ASML的EUV,但是后续5nm、2nm的研究仍然避不开,与台积电和三星不同的是,中芯国际购买EUV之路一直受到美国的干扰,本来荷兰那边已经同意发货,关键适合又被美国卡住,所以如果后续获取不到EUV,中芯国际的下一代芯片制造工艺梦恐怕要破碎。
另外一点是人才问题,自从中芯国际挖来了梁孟松之后,其研究进展突飞猛进,国内有不少晶圆代工厂商都虎视眈眈。此外,台积电和三星有大量的专利授权,形成了比较厚的专业壁垒,中芯国际与台积电进行的两次诉讼都以失利告终,目前台积电拥有中芯国际10%的股份,所以恐怕台积电会一直压着中芯国际一头。
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